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真空碳氢清洗机清洗后的电子元器件有这样的处理方式!

真空碳氢清洗机清洗的电子元器件在清洗前后还有一道工序,为了保证电子原件在极其不好的环境前提下也可以长期正常运作,各行业内常常对安全性要求较高的工件做好涂敷工序。可是有时候由于电路板表层存有污染物质残存,会造成涂敷无效,因而要在涂敷及打包封装前,对电子原件做好清洁。那么清洗后的电子元器件还要经过什么样的处理工序呢?

电子原件容易受的空气质量而被氧化,因此需要做好敷型涂覆,敷型涂覆是涂敷在电路板表层的一层薄薄的聚酯树脂或合成树脂,这种是现今最常见的焊后表层涂敷方法,有时候又称之为表层涂敷。它将敏感的电子原件与极端的周围环境分隔起来,可有很大程度的缓解电子器件的可靠性和安全性并延长工件的使用期。敷形涂敷可防止电路板/电子器件受到类似于潮湿、空气污染物、腐蚀性、压力、震荡、真空碳氢清洗机颤动与热力循环等环境因素的影响,与此同时还可提高工件的拉伸强度及绝缘层特点。

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往常用到的一些清洗设备无法解决在电子元气件清洗过后不及时处理会出现被氧化腐蚀的现象,我司的真空碳氢清洗机使用的碳氢溶液在清洗烘干后会形成一层薄膜,这层薄膜覆盖在工件的表面形成保护膜,可以使工件在短期内避免与空气直接接触。这也是真空碳氢清洗机会如此备受青睐的一方面。

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